недоступно на русском языке

Тезис

 Preview

This document defines the relevant properties for coupling lightwaves into and out of integrated optical chips (IOC) and chips with photonic integrated circuits (PIC). This document mainly focuses on butt coupling via the waveguide endfaces. The definitions provide the basis for specifying the elements to be coupled (e. g. fibres, integrated optical chips) related to coupling properties.


Общая информация 

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2021-10
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет
     : ISO/TC 172/SC 9 Laser and electro-optical systems
  • ICS
     :
    31.260 Optoelectronics. Laser equipment

Приобрести данный стандарт

Формат Язык
PDF + ePub
Бумажный
  • CHF61

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 31
  6. 31.260
  7. ISO 14881:2021